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新闻资讯
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  • 2027
    2027
    向行业上游细分市场迈进,更深一层楼
    2024/05/04
  • 2025
    2025
    具备新型封装研发能力,形成行业领先地位
    2024/05/04
  • 2023
    2023
    扩展封装种类DFN、SOP、SOT、TO、SOD,形成MOS和LDO产品全系列覆盖
    2024/05/04
  • 2022
    2022
    重点产品:中小功率场效应管(MOS)、低压差线性稳压器(LDO)封装类型:SOT23、SOT89
    2024/05/04
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