Company Profile

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  • 10<+>
    10 years of industry experience
  • 3000<+>
    Work area
  • 36<+>
    Covering multiple countries worldwide。
  • 50<+>
    TEAM
Future Plans
  • 2022
    重点产品：中小功率场效应管（MOS）、低压差线性稳压器（LDO）封装类型：SOT23、SOT89
  • 2023
    扩展封装种类DFN、SOP、SOT、TO、SOD，形成MOS和LDO产品全系列覆盖
  • 2025
    具备新型封装研发能力，形成行业领先地位
  • 2027
    向行业上游细分市场迈进，更深一层楼
Technological process
Honor and Qualification
C1
CW1
2
Equipment Display
测试/印字/上带工艺
焊线工艺
银胶工艺
切筋成型工艺
共晶工艺
注塑工艺
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